1.实验内容：（1）半导体热电材料的珀尔帖效应进行制冷或制热特性；（2）塞贝克效应；（3）半导体热敏电阻特性的研究；（4）金属电阻温度系数的测定；（5）PN结正向压降与温度关系的研究和应用；(6)金属材料温差电势的研究;（7）电阻温度计与非平衡直流电桥；(8) 数字温度计的设计（设计性实验）.
2.仪器主要由控温仪、半导体致冷堆组件及附件组成.
3.高精度数字智能化恒温控制，温度控制范围：加热范围:室温--120℃.致冷范围:-10℃--室温. 控温精度:0.1℃，恒温稳定度：±0.1℃.
4.数字温度传感器：-50-125℃，精度±0.1℃,数显.
5.数字直流稳压电源：0—15V(2A),短路保护.
6.数字恒流源：0--1000uA .
7.固定直流电源：±12V.